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助力实现可靠性高的热设计

作者:旋乐吧  日期:2025-12-28  浏览:  来源:旋乐吧网站

  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布▲,进一步扩大其分流电阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)*1模型阵容,并已在罗姆官网发布。另外△▪○,该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™*2”的标配被采用※。

  罗姆的分流电阻器已被广泛应用于车载和工业设备等众多应用领域◇,凭借其高精度的电流检测性能与高可靠性,已获得高度好评。此次,罗姆在已公开的分流电阻器★●“PSR系列△=◁”基础上,新增了“PMR系列”的EROM模型。

  该EROM模型拥有超高精度,在表面温度ΔT和元器件热阻方面,与实测值之间的误差仅±5%以内。通过在接近实际使用环境中的热分析★-,助力提升热设计阶段的仿真精度并提高开发效率▲△▪。

  而且,该EROM模型还被用作Simcenter™ Flotherm™的标配,这使元器件制造商与整机制造商之间可以更便捷地共享热分析模型=▲,在保护机密信息的同时实现高精度、高效率的仿真。

  罗姆未来将继续从元器件和仿真模型两方面☆=,为客户的设计和开发提供更强有力的支持。

  Simcenter™ Flotherm™ 可输出的低维模型。可在隐藏(黑箱化处理)产品内部结构(机密信息)的状态下进行共享-,并可进行高速且高精度的分析。

  西门子专为电子设备的热设计和冷却设计提供的CFD(计算流体力学)仿真工具=★。从设计初期到验证阶 段,通过快速且高精度的热分析,助力实现可靠性高的热设计。

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