第一阶段：基础

- 内容要点：数字电路基础、微机原理、Verilog语言、Linux操作系统、EDA工具

- 能力目标：掌握门电路、组合与时序逻辑，熟练Verilog基础语法、Verilog任务与状态机；熟悉常用Linux命令、Vi编辑器；了解主流EDA工具、SV与脚本语言，具备快速上手项目的能力。

第二阶段：进阶

- 内容要点：时序分析、同步FIFO与异步FIFO、SPI/UART等串口协议、APB/AHB/AXI、脚本语言(Python、Makefile、Tcl、Perl、Cshell)、算法到RTL实现、模块设计与综合、低功耗设计

- 能力目标：通过常用协议及实现，理解模块内部设计思路与解决方案，为后续系统级设计打下基础。

第三阶段：高级

- 内容要点：AXI跨条项目实训（AXI协议、AXI2AHB桥、AXI跨条结构、仿真）、USB项目实训（USB概述、物理特性、传输协议、设备架构、传输层设计、仿真）、SoC综合与设计（设计流程、系统架构、IP复用、综合、可测性、优化）

- 能力目标：深入理解高速内部模块通信与总体架构，掌握SoC系统设计与分析能力，能够对SOC案例进行完整的系统设计与验证。

模拟电路与混合集成设计

第一阶段：基础

- 内容要点：模拟电路基础、数字电路基础、半导体知识、三极管与MOS器件物理、Linux系统与EDA工具

- 能力目标：建立半导体与模拟电路的基础认识，初步掌握MOS器件物理，熟悉Linux与设计工具环境。

第二阶段：进阶

- 内容要点：单级放大器（共源、共漏、共栅、组合）、差分对与电流镜、OTA与偏置电路、频率响应、噪声分析、反馈、运算放大器稳定性（分两级、带密勒补偿）

- 能力目标：深入理解模拟放大电路原理与拓扑优缺点，掌握常用分析与设计工具，提升差分放大与高增益、宽带宽设计能力。

第三阶段：高级

- 内容要点：Bandgap、LDO与OSC设计、DCDC-BUCK原理、同步整流、环路与功耗分析、结构设计

- 能力目标：整合偏置、放大、比较器等模块，完成Bandgap/LDO电路设计，理解DCDC工作原理与效率优化，并掌握频率补偿与稳定性要点。

版图设计与工艺实现旋乐吧spin8

第一阶段：基础

- 内容要点：数字/模拟电路基础、半导体知识、晶体管物理、Linux系统

- 能力目标：建立版图设计的理论基础，理解工艺对电路的影响。

第二阶段：进阶

- 内容要点：Cadence工具套件（Virtuoso Schematic与Layout）、Calibre、PDK与设计规则、数字单元及逻辑电路的版图、顶层布图、二级放大器、PAD与天线效应、Latch-up、ESD、功率管版图设计要点

- 能力目标：掌握从版图设计到物理实现的全流程，提升匹配性、可靠性与工艺鲁棒性。

第三阶段：高级

- 内容要点：Bandgap、UVLO、LDO版图实现与规则应用、PLL实战（以TSMC28nm为例，包含分频、鉴频/鉴相、电荷泵、VCO、滤波、降频等）、版图设计风险评估与封装

- 能力目标：完成完整、高可靠性的模块版图设计，熟练应用工艺规则解决复杂设计挑战。

数字后端验证与时序分析

第一阶段：基础

- 内容要点：数字电路/Verilog、Linux、EDA工具

- 能力目标：具备搭建数字后端的基础能力，为时序分析、综合、布局布线打好基础。

第二阶段：进阶

- 内容要点：STA阶段（时序分析、时序约束、时序模型、信号完整性、噪声、PTSI、时序实验）、Tcl脚本、逻辑综合（库、时序约束、优化、检查与输出）、PR流程（Floorplan、Placement、CTS、路由）、工作流集成、Signoff基础（Starrc、PV、IR drop、Formal）

- 能力目标：掌握端到端的数字后端工作流，提升时序分析、综合与物理实现的一致性与稳定性。

第三阶段：高级

- 内容要点：NB-IoT后端验证项目（Floorplan、Place、CTS、Route、ChipFinish、PrimTime时序分析、RC extraction、Formality一致性验证、DRC等）

- 能力目标：熟练完成大规模物联网芯片的后端设计与验证，具备可交付的物理实现能力。

设计验证与测试DFT 实训

第一阶段：基础

- 内容要点：数字/模拟电路基础、半导体知识、Verilog、Linux、EDA工具

- 能力目标：建立DFT学习的语言与工具认知，为后续测试设计打基础。

第二阶段：进阶

- 内容要点：SC AN与ATPG概述、常用术语与概念、可测试性主题、内部扫描与扫描插入、测试点、自动测试向量、静态漏电、延迟测试、测试与验证、多重处理技术、边界扫描（JTAG）基础

- 能力目标：掌握DFT设计方法论，能够将测试性要求嵌入设计流程，提升可测试性。

第三阶段：高级

- 内容要点：基于NPU芯片的DFT可测性设计实训，使用JTAG、Boundary Scan、ATPG等工具实现测试功能；结合Tessent、Synopsys-Tmax等工具进行物理设计与验证

- 能力目标：具备完整的DFT功能设计与验证能力，确保生产阶段的测试覆盖率与诊断能力。

注释

- 各方向可结合具体岗位需求，按阶段目标规划实施路线，确保实验与实训的可落地性。