一、财税政策

（一）针对线宽28纳米及以下、且经营期≥15年的集成电路生产企业或项目，前十年实行企业所得税全免；线宽65纳米及以下、且经营期≥15年的，前五年免税，第六至第十年以法定税率的25%减半征收；线宽130纳米及以下、且经营期≥10年的，前两年免税，第三至第五年按法定税率25%减半征收。对纳税年度亏损的集成电路企业，允许在未来年度结转，结转期限最长不超过10年。享受优惠的企业或项目清单由相关部委共同制定。

（二）对集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自盈利年度起，前两年免税，第三年至第五年按法定税率25%减半征收。相关条件由主管部门联合制定。

（三）对重点集成电路设计企业和软件企业，自盈利年度起，前五年免税，随后年度按10%税率征收。清单由相关部门共同确定。

（四）税收优惠条件与范围按产业技术进步动态调整。此前年度的优惠，在符合旧政策规定的基础上执行。

（五）继续实施集成电路企业和软件企业的增值税优惠政策。

（六）在一定时限内，特定线宽的逻辑电路与存储器生产企业、以及特定工艺的集成电路企业（含掩模版、8英寸及以上硅片）自用生产性原材料、耗材、洁净室材料及相关设备零部件进口免征关税；其他类别的自用进口材料在规定范围内也免征关税。具体清单由财政部门与海关等共同制定，企业与免税商品清单由相关部门联合确定。

（七）在规定时限内，对重点设计企业、软件企业及前述生产企业和先进封装测试企业进口自用设备及相关配套件（含软件）除不列入免税商品目录外，免征进口关税。具体政策由财政、海关等部门制定。

（八）在一定时期内，对集成电路重大项目进口新设备，允许分期缴纳进口环节增值税。具体由财政、海关等部门制定。

二、投融资政策

（九）加强重大项目服务与引导，优化产业布局，避免低水平重复建设，提升规划科学性与执行力。

（十）鼓励并支持企业在市场化原则下进行资源整合与重组并购，政府部门与地方政府应提供积极的引导与支持，避免设置非政策性障碍。

（十一）充分利用现有国家与地方基金，鼓励社会资本设立投资基金，提升资金市场化运作水平。

（十二）鼓励地方建立贷款风险补偿机制，推动知识产权质押、股权质押、应收账款质押、供应链金融、科技与知识产权保险等融资方式，帮助中小企业获得银行信贷与担保服务。

（十三）推动金融机构优化对集成电路和软件产业的中长期信贷，创新符合产业特点的金融产品；引导保险资金参与股权投资，支持非银行金融机构参与相关资管业务。

（十四）促进符合条件的企业在境内外资本市场上市融资，优化上市流程；符合会计准则的研发支出可资本化；鼓励在科创板、创业板上市融资，畅通原始股东退出渠道，拓展直接融资渠道。

（十五）鼓励发行企业债、公司债、短期融资券和中期票据等工具，扩大融资渠道，支持通过债券市场获取资金。

三、研究开发政策

（十六）聚焦高端芯片、集成电路制造装备与工艺、关键材料、设计工具、基础软件、工业/应用软件等核心技术，建立协同攻关的新型国家体制，依托重点研发计划等进行支持。

（十七）在先进存储、计算、制造、封装测试、关键装备材料、新一代半导体等领域，推动创新平台建设，优先支持相关研发项目。

（十八）鼓励软件企业执行国家级软件质量、信息安全与开发管理标准；完善集成电路标准化体系，提升标准验证与研发能力，提升整体质量与竞争力。

四、进出口政策

（十九）重点设计企业和软件企业在一定期限内临时进口自用设备、开发测试环境、样机及部件等，符合规定的可办理临时海关手续，进口税按现行法规执行。

（二十）对软件出口合同中境外资信等级较高的客户，金融机构可在独立审贷与风险可控前提下提供融资与保险支持。

（二十一）推动集成电路、软件及信息技术服务出口，发展国际服务外包，帮助企业建立境外营销网络，相关部门共同构建长期合作机制，推动新兴市场发展。

五、人才政策

（二十二）加强高校集成电路与软件专业建设，推进学科设置与课程、教学改革，培养具备产业需求的高水平复合型人才；提升师资与实验实训基础设施水平，教育主管部门加强督促。

（二十三）鼓励高校与集成电路企业合作建设示范性微电子学院，优先培育产教融合型企业；试点企业在符合条件的前提下享受教育费附加与地方教育附加抵免等优惠；推动高校联合企业建立人才资源库，促进国际化师资与资源引进。

（二十四）支持地方对在集成电路和软件领域作出贡献的高端人才和团队给予表彰与激励，完善股权激励机制，探索在产业集聚区的引才政策，推动国际化培训基地建设。

（二十五）鼓励行业自律，促成人才自由有序流动，防止不正当竞争。

六、知识产权政策

（二十六）鼓励企业注册集成电路布图设计专有权与软件著作权，依法申请并提供相关支持，发展集成电路与软件相关的知识产权服务。

（二十七）强化知识产权保护制度，严厉打击侵权违法行为，提升对布图设计专有权和网络环境中的软件著作权的保护水平，推广正版软件保护技术。

（二十八）建立软件正版化长效机制，境内销售的计算机等预装软件以正版为准，政府机关采购以正版软件为优先，推动重点领域使用正版软件，完善软件资产管理与监管。

七、市场应用政策

（二十九）通过政策引导与市场需求对接，提升集成电路和软件创新产品的推广力度，推动技术与产业升级。

（三十）促进产业集聚与园区化发展，支持信息服务与集成电路产业集群建设，推动软件产业园区的专业化与高端化发展。

（三十一）支持核心企业、科研院所与高校等建立专业化创新服务机构，优化技术、设备、资本与市场资源配置，推动大中小企业协同发展；加强对众创空间、科技企业孵化器、大学科技园等平台的扶持，提升服务能力。

（三十二）引导信息技术研发与应用服务外包的发展，政府通过购买服务承担部分电子政务、数据中心、数据处理等工作，完善安全审查与保密管理规定，鼓励企业以专业化方式提供服务。

（三十三）完善网络环境下的隐私与商业秘密保护，推动软件与信息技术服务网络化发展，政府机关及事业单位推广符合安全标准的软件产品与服务。

（三十四）加强市场秩序治理，完善反垄断与反不正当竞争执法，保护公平竞争环境。

（三十五）发挥行业协会与标准化机构作用，加快制定并推广集成电路与软件相关标准，推动质量评价与开发成本度量的应用。

八、国际合作政策

（三十六）深化全球合作，优化国际投资与研发环境，鼓励高校与研究机构开展国际合作，支持企业在境内外设立研发中心，参与国际标准制定与行业交流。

（三十七）推进“走出去”战略，便利境外共建研发中心，提升国际资源利用效率，提升产业水平。相关部门提升服务水平，营造更有利于对外投资与合作的环境。旋乐吧spin8

九、附则

（三十八）在中国境内符合条件的集成电路与软件企业，无论所有制性质均享有本政策所规定的待遇。

（三十九）本政策的解释权归相关国家部委共同负责。

（四十）本政策自发布之日起实施；现行相关政策在不抵触本政策的前提下，继续执行，以本政策为准。