在8月31日举办的《Chip》2024年芯片大会暨“中国芯片科学十大进展”颁奖典礼上，多项重要科研成果隆重发布，包括“超低损耗量子芯片互联”、“基于RRAM的28nm存内计算宏单元”、“千万亿级算力的全模拟光电智能计算芯片”等，这些进展体现了中国芯片领域的前沿科技水平。

本次大会在湖北孝感举行，由当地政府主办，多方联合承办。活动吸引了来自学术界、产业界的近400位专家、企业代表共同参与。作为一本聚焦全球芯片研究的综合性国际期刊，《Chip》期刊联合孝感地方政府举办此次活动，旨在推动中国芯片科技创新，促进芯片产业国产化进程，提升社会对芯片科研成果的关注度。

孝感市委书记胡玖明指出，会议汇聚了芯片领域众多领军人物，全面展示了国内芯片技术与产业发展的最新成就，希望各界专家将孝感作为科技创新和产业发展的重点区域。孝感将持续加强政产学研结合，完善创新机制，推动高质量发展。

“中国芯片科学十大进展”颁奖现场图。

中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜认为，本届大会为芯片产业的创新与合作搭建了高水平平台，有助于推动国内芯片产业实现跨越式发展和技术赶超。

中国科学院院士、深圳量子科学与工程研究院院长俞大鹏强调，此次十大进展覆盖量子技术、光学、材料等多个核心领域，期待通过《Chip》期刊和大会促进不同前沿技术的融合与协同，推动芯片科技持续突破。

中国工程院院士、微电子工艺技术专家吴汉明表示，随着《Chip》期刊的快速成长，中国芯片领域的国际影响力不断提升。会议作为产学研交流的桥梁，将激发创新活力，促进产业发展，实现更多原创成果。

中国科学院院士、深圳大学校长、《Chip》期刊创刊总主编毛军发对获奖团队表示祝贺旋乐吧spin8。他介绍，《Chip》已纳入ESCI数据库，汇聚全球顶尖专家，发表了多位院士及国际知名科学家的重要研究成果。未来，《Chip》将继续聚焦芯片领域，不断提升大会的权威性与影响力。

“中国芯片科学十大进展”提名奖颁奖现场图。

大会内容涵盖二维半导体、纳米激光器、量子芯片、光电芯片等多个核心领域，设置了包括专家主旨报告、圆桌讨论、新范式芯片、芯片材料及器件、产业发展专题论坛等多种形式，共计27场学术和产业报告，内容丰富且具针对性。

与会专家普遍认为，本次大会不仅为学术交流和产学研合作提供了重要平台，也为孝感打开了对外开放的重要窗口，助力引进高端人才和资本，加速科技成果转化与产业应用，推动区域新兴产业发展，为地方经济注入新动力。