自研交换网芯片的演进脉络

- 起步与落地：以大型数据通信设备为目标，率先推出自研交换网套片，并在路由器、PTN、OTN等产品上实现快速落地与应用。通过持续的工艺迭代，保持与制造工艺的发展同步，快速实现代际更新并把工艺红利带给客户。

- 关键创新：在对业务场景的深刻理解基础上，创新性地引入智能处理理念。根据系统运行状态自动选择链路、优化流量分布，从而显著提升系统的稳定性与可靠性。

- 容量与性能突破：推出容量达到行业领先水平的第四代自研交换网芯片，标志着在交换能力与效率方面达到新的高点。随后启动第五代自研交换网芯片的研发，以继续提升容量、带宽与功能集成度。

NP芯片与 SSP 系列的核心价值

- 高难度与战略意义：NP芯片属于高技术门槛领域，全球具备相关开发能力的厂商寥寥无几。中兴通讯通过自主研发，形成了以NP芯片为核心的高端数据通路处理能力。

- 首款 SSP-1 的架构亮点：采用Run To Completion（RTC）架构、完全自主可编程的微处理器内核，以及超高速跨连接互联技术；具备高度可编程的转发路径、超大指令空间和丰富的查找表，能够通过微码与动态表项的组合实现对复杂场景的灵活处理。在无需替换硬件的前提下，通过升级微码即可无缝支持新业务，最大限度保护客户投资。

- 高度集成的网络侧设计：SSP系列实现了对网络接口、MAC、直出光模块等的高度集成，大幅缩小PCB面积，并支持接口热插拔与在线配置。交换侧集成自研交换网接口，交换加速比满足冗余要求，为数通产品提供强健的支撑。

- 查找与转发能力：芯片内置大容量查找表，覆盖最长匹配、精确匹配、范围匹配等多种查找算法，能够应对多样化转发表项与ACL表需求，并支持表容量在不同业务间的动态调配。

从首款到高集成的持续跃升旋乐吧spin8

- 初代落地带动迭代：首批自研NP芯片快速在产品中落地，推动了后续技术迭代与性能提升。

- 高度一体化的第二代：在第二代研发中整合了FlexE与TSN功能，形成MAC、FlexE、转发引擎、查找引擎、交换网接入与交通管理（TM）六位一体的高集成度解决方案。通过采用先进Serdes、HBM等技术，确保充足的接口带宽与大容量存储需求，支撑大规模转发表项与深度报文缓存。

- 端到端低时延与灵活切片：实现端到端转发时延的显著下降，同时支持多TM的灵活资源分配，结合FlexE可实现对接口容量的灵活切片，切片粒度可达到很小的单位，以适应不同业务场景的需求。

对未来的设计与前瞻

- 第三代与第四代 NP 的发展方向：以更先进的制程、更高的接口带宽与更低的时延为目标，提升转发引擎、查找算法、TM与交换网接入技术的综合性能。进一步集成无损以太网、MACsec 等功能，并在SRv6、BIER、inband-OAM、Telemetry等新兴技术领域优化转发面设计，以更好地支持海量连接和网络切片等应用场景。

- 存储与查找能力的协同提升：通过更高带宽的HBM存储与更灵活的表项管理，确保查找表容量与转发表项在大规模场景下的持续扩容能力；通过NSE系列查找芯片实现转发表项的片外扩展，进一步提升系统容量极限。

- 产业化与生态的演进：在日产线和产品线中持续积累自研核心芯片能力，使核心芯片实现“自研+集成”的完整闭环，形成稳定的竞争力与良性循环，继续推动数据通信领域的技术前进。

总览与展望

- 通过持续的自研投入，中兴通讯已经建立了涵盖交换网芯片、查找芯片与NP芯片的全系列数据通信芯片体系，确保核心芯片实现全面自研与自主控制。产品与芯片之间形成良性循环，提升整体竞争力并持续推动行业技术的前进。未来将继续在数据通信芯片领域深化创新，提升容量、降低时延、增强灵活性，以满足新兴业务场景的要求。