- 半导体：介于导体和绝缘体之间的材料，常见的有硅（Si）和锗（Ge）。通过掺杂、晶体结构和外界场的影响，可以在不同条件下实现可控的导电特性，是制造电子器件的基础材料。

- 集成电路（IC）：在一个或多个半导体基板上，将晶体管、电阻、电容、电感等元件及其之间的互连集成成一个功能完整的电路系统。IC强调的是高密度集成、复杂结构和系统化功能的实现。

- 芯片（Chip）：将大量电子器件和互连的集成电路以微小的半导体基板形式实现，并经过封装成为可在电子设备中使用的独立单元。芯片是集成电路的物理载体与实现形态。

- 三者关系与区别：半导体是制造器件的基础材料，集成电路是通过设计与工艺把这些器件与互连组合成一个工作系统的技术产物，而芯片则是将该集成电路物理化、封装成可用于实际设备的最小单位。简单来说，材料决定了可能性，IC给出方案与结构，芯片则是方案的具体实现与载体。

- 应用要点：随着工艺的进步，集成度不断提升、功耗与性能得到优化，芯片则成为现代电子设备的核心组件，在通信、计算、消费电子等领域发挥着关键作用旋乐吧spin8。