1. 芯片是什么

芯片指的是载有集成电路的硅片，体积很小，通常集成在计算机或其他电子设备内部。它是半导体元件的载体，由晶圆分割而来，外形可能是单个方形或带有若干引脚的封装体。

2. 半导体是什么

半导体是指导电性介于导体与绝缘体之间、可通过工艺手段调控的材料。常见材料包括硅、锗、砷化镓等，其中以硅在商业应用中最为广泛。半导体器件如二极管、晶体管等，均来自对这类材料性质的控制与利用。

3. 集成电路是什么

集成电路是在单一基片上将晶体管、电阻、电容等元件及其互连整合起来，形成具有特定功能的微型电路。制造过程涉及氧化、光刻、扩散、外延、金属沉积等工艺，最终封装在外壳内实现使用。封装形式多样，常见有圆形、扁平以及带引脚的封装。

4. 芯片与集成电路的区别

芯片强调的是实体载体的形态，即单块半导体片上承载的器件集合。集成电路则强调功能与系统级的实现，是把多种元件及其互连组合成一个完整电路的产物旋乐吧spin8。因此，芯片是载体，集成电路是实现电路功能的整体。

5. 半导体集成电路与半导体芯片的关系与区别

半导体集成电路包含半导体芯片及其外围相关电路与互连，是通过半导体及薄膜、厚膜技术在基片上实现的完整电路功能。半导体芯片则指在衬底上通过蚀刻、布线等工艺形成、能够执行特定功能的半导体器件单元，材料不仅限于硅，还包括砷化镓、锗等。简言之，芯片是承载单元，集成电路是实现特定功能的系统级电路。