在最新披露的业绩数据中，寒武纪的营收仍落后于海光信息，但净利润规模已接近对方旋乐吧spin8。海光信息的营业收入为54.64亿元，同比提升约45.21%，归母净利润为12.01亿元，同比增长约40.78%。寒武纪的营业收入为28.81亿元，同比增长约4347.82%；归母净利润为10.38亿元，实现扭亏为盈，同比增幅约为295.85%。龙芯中科的营收为2.44亿元，同比增长约10.9%；但归母净利润为亏损2.94亿元，亏损幅度较上年扩大约23.53%。龙芯中科的毛利率逐步回升，达到42.44%，同比提升约12.77个百分点，主要来自信息化芯片等业务毛利改善，整体盈利能力在持续修复。

存货与应收资金的增速同样体现了头部厂商对未来订单兑现的积极布局。寒武纪的存货为26.9亿元，占总资产的比重约31.95%，较上期末有明显上升，主要来自产成品的增加；合同负债为5.43亿元，占总资产约6.45%，较年初有显著增长，原因在于预收合同款项大幅增加。海光信息的合同负债约30.91亿元，占总资产的9.57%，存货约60.13亿元，占总资产的18.62%，其中产成品与原材料的增幅最大。总体来看，国内芯片厂商普遍体现出积极的库存与资金安排，以支撑未来的放量需求。

在原材料与供应链方面，沐曦股份的原材料结构以HBM和晶圆为核心，HBM在原材料中的占比显著，近年持续上升，至当前阶段HBM约占原材料总额的63.73%，余额约1.23亿元。公司披露，晶圆与HBM等核心原材料的平均采购周期大约为6个月，且易受国际供应政策与厂商产能分配影响，因此采取较高的备货比例以降低断货风险。HBM主要由海外供应商提供，全球前沿HBM的主要供货方包括SK海力士、美光与三星。季节性因素也会影响库存结构，第一季度原材料占比曾从7.78%升至21.64%，这与集中备货有关。

国内头部厂商在市场竞争中面临的挑战仍然突出。与全球GPU龙头相比，国产厂商在市场份额上仍有提升空间，竞争路径呈现多元化。一方面与英伟达等通用计算路线并行竞争的有海光信息、沐曦股份、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程等；另一方面在ASIC定制化芯片领域，华为海思、寒武纪以及昆仑芯、平头哥等企业在差异化竞争方面具有较强优势。ASIC在特定AI推理场景的定制化能力，使其在云计算厂商的需求端更具吸引力，这也是国内ASIC芯片备受关注的重要原因。

商业化进展方面，市场份额数据表明，海外厂商在中国AI加速市场仍具主导地位，但国产企业的份额持续提升。头部企业的产品组合已覆盖运营商、金融、互联网等多元场景，海光信息的CPU系列兼容x86指令集与主流操作系统，广泛应用于电信、金融、互联网等领域；DCU产品线着眼于大数据、AI与商业计算等场景。龙芯中科则推出3C6000系列，官方定位综合性能接近当年主流服务器芯片水平，并计划将“3C6000”为核心的存储服务器、网络安全设备、密码服务器等专用服务器，以及云终端等专用终端市场作为重点布局方向。

开放生态成为推动国产芯片持续扩容的重要因素。行业内的意见普遍认为，开放与协同是实现生态规模化的关键路径。部分企业表示愿意与模型厂商和生态伙伴协同，推动算力网络的落地与优化；海光信息则强调芯片、整机平台及生态的全链条协同，推动硬件—软件—生态的系统化融合。为扩大生态投入，头部企业在市场拓展、营销与生态建设上持续加大投入，销售与市场费用显著 uptick。

运营商等大型客户群体也在推动“规模化扩展”的技术落地，通过Scale up与Scale out等路径提升国内AI算力的整体效率。国产芯片在研发上的持续投入与开放生态的推进，使得市场份额有望逐步提高，行业生态的协同效应有望带来更广阔的应用场景与商业化前景。