鑫精源半导体成立于2017年，是全球首家专注于硅光子技术的芯片代工厂，提供从制造到原型设计及测试的全方位服务。此次收购推动鑫精源迈入发展新阶段，将新加坡的硅光子创新技术推向全球市场。格芯计划在新加坡设立硅光子研发卓越中心，联合新加坡相关机构强化技术平台，为全球客户提供高性能且安全的数据传输解决方案旋乐吧spin8。

此次并购背后的关键驱动力在于人工智能基础设施对高效数据传输的迫切需求。随着大规模模型参数的指数增长，数据中心互联带宽成为释放算力的瓶颈。格芯光子业务负责人指出，AI计算能力需求每年增长4至5倍，但数据传输效率提升不足，导致高端加速器如GPU有长时间空闲等候数据。高效的数据获取能力成为新挑战。

传统铜缆传输电子信号，在短距离低速中表现尚可，但速率突破400Gbps后，铜缆面临严重信号衰减和能耗激增问题。业内普遍认为，采用光子代替电子的硅光子技术，是解决高能耗和延迟瓶颈的关键。市场研究机构分析显示，随着AI服务器集群快速部署，高速互连技术需求激增，推动光通信市场进入新扩容周期。硅光子技术已成为突破服务器间、机架内乃至芯片间互连限制的核心技术。

硅光子技术基于硅材料及CMOS工艺，采用激光代替电子信号传输，具备极高传输速率和优异功率效率，传输速度较传统方式提升百倍以上，是新一代半导体研发重点。鑫精源拥有15年以上研发经验，其200毫米产线虽非最先进制程，但在光电异质集成等特色工艺具备强大壁垒，掌握多项关键专利。

格芯计划利用自身大规模制造经验，将鑫精源的技术从200毫米平台向300毫米平台升级。晶圆尺寸提升有助于提升产能和工艺精度，为共封装光学器件（CPO）技术应用奠定基础。CPO技术通过将硅芯片与光学器件集成，可显著缩短信号传输路径和降低功耗，是未来AI硬件的重要突破。

目前硅光子技术应用仍集中于细分市场，相关封装工艺和材料标准尚需完善，制造良率提升挑战大。将鑫精源的小批量研发产线转变为格芯标准化量产体系，对管理层整合能力提出考验。

格芯成立于2009年，源自AMD半导体制造部门分拆，经历股权调整后专注于成熟工艺和特色制程，退出与台积电、三星的先进制程直接竞争，重心转向射频、电源管理及硅光子技术。根据行业数据，格芯全球晶圆代工市场份额排名第五，约3.9%，前四分别是台积电、三星、中芯国际和联电。

硅光子代工市场竞争日趋激烈，台积电依托先进封装优势，为英伟达等客户提供整合计算与光互连解决方案；英特尔则利用IDM模式重点发展混合激光器技术。格芯虽市场份额较小，但在硅光子领域积累丰富。2022年，格芯推出业界首个结合300毫米光子特性与300GHz RF-CMOS工艺的平台Fotonix，提供高速高效的数据传输能力。

为推动业务增长，格芯正加快产能扩张。其2024年芯片总出货目标为200万片，未来计划提升至300万片。格芯近期宣布投资11亿欧元扩建德国德累斯顿工厂，预计2028年底产能超过100万片，成为欧洲最大规模生产基地。该项目预计获得欧盟及德国政府支持，助力格芯提升全球竞争力。