CHIPANALOG川土微

川土微CA-IS3211C是一款光耦兼容型5.7kVRMS隔离栅极驱动器，针对MOSFET、IGBT及SiC功率器件设计。其采用模拟二极管输入级替代传统LED，显著提升长期可靠性。支持4A拉电流、5A峰值灌电流及30V宽压驱动，兼容双极性电源方案。产品可直接替换现有光耦驱动器，适用于工业电源、太阳能逆变器、充电桩和储能变流器等场景，提升隔离驱动性能和寿命旋乐吧spin8。

Chipown芯朋微

芯朋微PN7885系列电子熔断器集成高效MOSFET、电流检测与控制功能，提供智能化、小型化电流保护方案。该芯片应用于电流保护与电源管理领域，精准可靠，特别适合电池管理和供电系统。PN7885体积仅为传统方案1/5，显著节省PCB空间并提升功率密度，适配高密度服务器主板和高效电源管理需求。

CPS易冲半导体

易冲CPSQ54xx高边芯片采用垂直单晶工艺，大幅提升过流、过温保护能力，适合汽车电子负载控制。其过流保护阈值低，能快速断开MOSFET，防止芯片损坏，且散热设计优异，有效降低能量积累。垂直单晶结构增强了反应速度和抗干扰能力，保障车规环境下的稳定运行，减少误触发风险。

易冲CPS5801系列电池保护芯片支持高侧电池保护，避免低侧保护失效风险，应用于钢壳电池方案。芯片能在高侧控制电池充放电，电芯负端与系统地电平相连，降低短路风险，同时简化系统设计。

易冲CPSQ54LD/S系列低边开关芯片适用40V至60V汽车智能电气系统，具备过压钳位、过流、过温及输出限流保护。CPSQ54LD135型号支持最大60V工作电压和2.5A持续电流，低导通阻抗120mΩ。具备有源钳位功能处理感性负载，抗干扰能力强，避免误开，已通过AECQ认证。

FASTSOC速芯微

速芯微FS2310高侧开关驱动芯片解决MCU驱动高压MOSFET的电平转换与驱动能力不足问题。支持2.8V到20V输入，内置强驱动与缓启动控制，可外接电容调节开关速度抑制浪涌电流。低导通阻抗，6A峰值电流输出，功耗低，采用SOT23-6封装，简化外围电路设计，降低BOM成本，适用于快速充电、电池热插拔保护等应用。

速芯微FS316-CCLINE-112是智能协议转换芯片，可将PD协议转换为QC等主流快充协议。支持多协议智能识别，实现设备和充电器间的无缝兼容。设计紧凑，降低生产成本，提高充电效率，促进旧设备升级快充功能，减少电子浪费。

Geehy极海半导体

极海BMP561单节电池电量监测芯片，提供精准电池状态监测和智能充电管理，延长电池寿命，提升安全性能，优化系统集成，降低BOM成本。

Hynetek慧能泰

慧能泰HUSB380B集成N-MOSFET和电流采样电阻，实现零外围设计，简化PCB布局。支持3米线充电和三星协议，充电性能稳定。具备级联功能，可实现多口智能降功率和双Type-C口固定功率分配，满足多样充电需求。

慧能泰HP1000是多功能DC-DC数字电源控制器，符合PMBus 1.2标准，面向48V输入的多种隔离及非隔离DC-DC拓扑。支持闭环与开环拓扑、多相交错降压及混合开关电容变换器，提供高效电源控制解决方案。

INJOINIC英集芯

英集芯IP5362高度集成移动电源SoC，支持同步升/降压转换、锂电池充放电管理、智能快充协议及高精度电量计。单颗电感和少量外围元件即可实现22.5W放电与20W充电，方案紧凑、成本低。支持磷酸铁锂电池充放电管理。

OCS灿瑞科技

灿瑞OCP81781是一款高精度LCD背光驱动芯片，支持0.2%-100% PWM调光，最低亮度下保持反馈电压一致性。集成40V开关场效应管和1.1MHz固定频率升压转换器，减少输出纹波和提升效率。具备开路LED保护功能，防止输出过压。采用2mm×2mm DFN-6L封装。

灿瑞OCP9223为低电压系统设计的保护IC，内置低阻抗N管，支持28V最高输入电压，能快速响应过压、过流及电池过压保护。具备电流限制和过温保护，采用紧凑DFN-8封装，提升系统安全性。

Primechip元芯半导体

元芯YX25105为同步升降压CC/CV控制器，适合新能源汽车补能、便携电站快充及高功率供电。支持3.5V-100V宽电压输入，Buck-Boost无缝切换，确保充电稳定。内置多重保护机制与电流监测，最高充电效率达98%，支持多种电池及超级电容充电。

元芯YX20146同步降压控制器，驱动Si或GaN功率晶体管，支持最高100V输入，效率最高98%。集成高低侧驱动器和UVLO保护，支持非同步降压操作及电流监控。拥有50kHz至3MHz宽频率范围，带频率扩频以优化EMI表现。

UNICMICRO广芯微电子

广芯微UM32G421-KCU7是面向紧凑型应用的ARM Cortex-M4 MCU，采用4mm×4mm QFN32封装，主频204MHz，性能优异，提供255 DMIPS和702 CoreMark分数。内置256KB eFlash和64KB SRAM，适用于电机控制、数字电源、智能传感及可穿戴设备，兼顾小体积和高性能。

Qi2无线充电模组

首批通过Qi2.2认证的无线充产品发布，涵盖多功能无线充、桌面及车载无线充、充电宝及模组。认证提高了无线充电兼容性和性能，支持未来设备如iPhone 17系列的快充需求。

总结

新一代充电芯片不仅丰富了设计方案，还推动了快充技术的多协议兼容和低能耗发展。芯片创新正改变产品设计理念和用户体验，预计未来芯片技术将继续引领充电产业升级，带来更多创新与活力。