半导体

半导体指导电性介于导体与绝缘体之间的材料。狭义上，常见材料包括第一代半导体材料如硅、锗，以及第二代至第四代的化合物半导体如砷化镓、氮化镓、碳化硅、氧化镓等。其中硅片在应用中占比最高。广义上，半导体覆盖以这些材料为基础所制造的各类器件与系统。

在半导体制造链中，核心设备包括光刻机、晶圆生长、刻蚀、薄膜沉积、热处理、涂胶显影、离子注入等，其中光刻机是技术壁垒最高的环节，全球竞争格局相对集中。光刻决定了芯片的关键尺寸，往往也是制造成本的重要组成部分。当前高端工艺的光刻能力在全球处于相对垄断和高度集中状态。半导体材料与器件可以分为四大类：集成电路、光电器件、分立器件、传感器；其中集成电路的市场份额最高，因此常被视为半导体的核心代表。

集成电路

集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是在晶片上通过一系列工艺把晶体管、二极管等有源元件，以及电阻、电容等被动元件与布线集成、封装成一个完整电路或系统的技术。随着尺寸和复杂度的提升，单片芯片能够承载越来越多的电路功能，从而实现特定的计算、控制或信号处理任务。半导体材料是制造IC的基础原料。

在行业实践中，所谓“IC设计”指从需求到晶圆级实现的全流程设计工作，涵盖逻辑设计、前端电路设计与布图等环节。完成设计后，芯片通常交由晶圆代工厂制造。在设计阶段，常通过引入IP授权来缩短开发周期、降低成本。

芯片

芯片通常指经过封装、可直接用于系统集成的集成电路成品。其制造流程大致包括四大环节：芯片设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试（统称为封测）。设计完成后，晶圆经过加工形成集成电路结构，随后切割成单片裸芯片并进行封装，最终通过测试确保性能稳定后进入市场使用。封装与测试是芯片成品化的重要环节，能够保护芯片、提升散热与可靠性。

在现实语境中，芯片、集成电路、IC这几个术语经常互换使用；而“半导体”则是一个更广义的概念，覆盖从材料到器件的各个层面。

要点总结

- 半导体是材料与器件的总称，集成电路是其最核心、应用最广泛的类别之一。

- 芯片是完成封装后的集成电路成品，具备对外提供系统功能的实体形态。

- IC设计、晶圆制造、封装测试共同构成芯片的完整生产链。

- 理解这四者的关系，有助于把握半导体产业的技术脉络和产业分工。

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